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摘要:文章主要研究了在不同的板厚孔径比下印制电路板通孔导电膜直接电镀铜的可靠性。利用扫描电子显微镜(SEM)观察在导电膜上电镀铜的微观形貌,背光测试检测在导电膜上短暂电镀铜的效果,热应力测试检测孔铜的耐热性能,并打切片分析直接电镀所得孔铜厚度及电镀均镀能…[阅读全文]
博思数据发布的《2018-2023年中国其他挠性印制电路板行业市场发展现状调研与投资趋势前景分析报告》介绍了其他挠性印制电路板行业相关概述、中国其他挠性印制电路板产业运行、分析了中国其他挠性印制电路板行业的现状、中国其他挠性印制电路板行业竞争格局、对中国其他挠…[阅读全文]
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