【TechWeb】4月2日消息，据《电子时报》报道，业内人士表示，2019年，华为旗下的集成电路设计子公司海思（HiSilicon）可能取代联发科，成为亚洲最大的集成电路设计公司。
该公司将推出各种新的芯片组解决方案，以支持其母公司华为在5G、人工智能和物联网应用领域的积极部署，甚至挖掘这些行业的全球需求。
消息人士称，华为正积极采取行动，为其新一代服务器和新的人工智能和物联网设备采用内部开发的芯片解决方案，以扩大其生态系统的竞争力和规模经济，这与中国促进半导体自给自足的努力相符。
在华为激进举措的推动下，海思很有可能在2019年取代联发科，成为亚洲营收最高的集成电路设计公司。2018年，海思的营收接何洁门照艳全集近76亿美元，略低于联发科同期78亿美元的营收。
该公司正在积极为智能家居、物联网、人工智能和企业服务应用开发新的芯片平台，并寻求在现有通信网络设备和移动设备生产线之外拓展业务。
消息人士表示，在发布全球首款7nm移动人工智能芯片组麒麟980和巴隆5G01调制解调器芯片后，海思将于2019年推出更先进的人工智能加速器芯片、服务器核心处理器和多芯片解决方案。
海思预计将在2019年下半年向台积电下更多的代工订单，以便基于7纳米工艺制造各种新芯片组。（小狐狸）
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